2018/8/23【東京】スパッタリング薄膜の基礎と プロセス改善、トラブル対策講座を開催します。

スパッタリング薄膜の品質の安定化、密着性改善、生産性向上、トラブル対応など。

本講座では、実務上の重要ポイントを網羅的・具体的に解説します。

 

スパッタリング薄膜の基礎と プロセス改善、トラブル対策

主催:R&D支援センター

日時:2018年8月23日(木) 10:30~16:30
会場: 江東区産業会館 第1会議室 【東京・江東区】

趣旨:
スパッタリングは、エレクトロニクスをはじめとした様々なシーンで用いられる重要な成膜技術です。しかし、量産技術をどのように確立し、改善するのか?についてのノウハウはあまり知られていません。本講座では、スパッタリング薄膜の品質の安定化、密着性改善、生産性向上、トラブル対応など、実務上の重要ポイントを網羅的・具体的に解説します。スパッタリングの基礎を学びたい方から実務エキスパートを目指す方まで、大変お勧めです。
プログラム

<基礎編>
1.スパッタリング法の基礎
1.1 薄膜の基本を押さえよう
1.2 スパッタリング法と他の成膜技術との違いとは
1.3 スパッタリング薄膜の用途と今後の展開について
1.4 スパッタリング装置の構成を把握しよう
1.5 スパッタリング工程の運用と管理について

2.スパッタリング法の物理現象
2.1 物理現象を把握することの重要性
2.2 スパッタリングの物理現象1(プラズマ放電)
2.3 スパッタリングの物理現象2(スパッタリング)
2.4 スパッタリングの物理現象3(組織形成)
2.5 スパッタリングのパラメータを整理しよう

3.スパッタリング薄膜の評価・分析技術
3.1 スパッタリング薄膜に求められる性能とは
3.2 膜厚・形状の評価方法とポイント
3.3 各種特性評価の方法とポイント
3.4 元素・状態分析の方法とポイント
3.5 結晶構造評価の方法とポイント
3.6 機械的性質・密着性評価の方法とポイント

<応用編>
4.スパッタリング薄膜の特性安定化
4.1 特性実現と特性安定化という2つの課題
4.2 特性とパラメータの間にあるものを理解しよう
4.3 プロセスのばらつき・変動要因について
4.4 プロセスのリアルタイム分析の方法とポイント
4.5 スパッタリング薄膜の特性安定化のポイント
4.6 特性悪化トラブルシューティング 事例と対策

5.スパッタリング薄膜の密着性・信頼性確保

6.スパッタリング薄膜の微小欠陥・外観異常対策

7.スパッタリング工程の生産性改善

 

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